通用微MEMS芯片在赛莱克斯北京成功量产
2021-06-10 来源：互联网 网络编辑：编辑 阅读次通用微科技有限公司GMEMS今天宣布,其交由赛微电子控股、国家集成电路产业基金参股的赛莱克斯微系统北京有限公司以下简称“赛莱克斯北京”代工的第一款MEMS麦克风芯片成功实现量产。此前,该款芯片一直由Silex Microsystems简称:“Silex瑞典”进行代工。
通用微科技对赛莱克斯北京代工的该款MEMS麦克风芯片进行了严格的晶圆级性能测试,确认赛莱克斯北京代工的芯片与Silex瑞典代工的同型号芯片性能一致,电测良率95.04~98.89、AOI良率超过97。这两项数据均达到了MEMS代工行业优秀的标准。通用微同时对采用这些芯片封装的MEMS麦克风成品进行了性能检测和可靠性验证,确认麦克风成品性能与瑞典同型号芯片封装的MEMS麦克风的信噪比等关键性能一致,并通过了严苛的可靠性验证。据此,通用微确认该款芯片可以投入批量生产。这是通用微科技研发的MEMS芯片首次在国内实现量产,为其建立完整的研发、流片、封测国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。目前,该款芯片封装的MEMS麦克风主要供应具备ANC降噪功能的国内外一线品牌的TWS耳机、手机、电脑等终端产品,同时也包括电子烟等新型电子产品。
通用微科技是一家全球领先的MEMS传感芯片供应商。公司技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔,扎根声学MEMS近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家,将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合,从声学原理入手,融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器,打通了从传感芯片到模组的全产业链,解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。通用微研发和生产的MEMS麦克风与楼氏电子、英飞凌等国际顶尖传感器公司的同类产品性能相当。通用微还在2020年创新性地引入了划时代的减振、降风噪的MEMS芯片架构和系统设计,实现paradigm shift。通用微的语音交互算法已通过亚马逊Alexa产品体系认证,在国内也获得了小米集团、涂鸦智能等物联网厂商的认可。作为一家同时具有硬件能力和软件能力的公司,通用微结合算法和硬件能力,始终致力于提升终端用户的语音交互体验。
2020年5月,通用微宣布与Silex瑞典保持长期深度合作,并逐步将在Silex瑞典开发和代工的MEMS芯片同步转入赛莱克斯北京进行规模量产。这些芯片包括通用微去年推出的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片。通用微是国内全自主研发70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片并流片成功的第一家企业。凭借其在MEMS声学传感芯片领域多年的深耕,通用微设计的芯片尺寸比竞品的同性能芯片面积要小很多。因其所设计产品的技术难度,通用微之前一直采用国外的MEMS代工厂流片,以实现其超越国内同行的产品性能。此次通用微科技在赛莱克斯北京代工的首款麦克风MEMS芯片实现量产,为通用微下一步实现高性能MEMS产品在国内的全产业链生产提供了可能。
