巨头造“芯”，对抗风险和增加竞争力成核心诉求
2022-07-23 来源：互联网 网络编辑：编辑 阅读次从芯片渠道销售的角度来看，2022年4月之后，波及芯片全行业的供应短缺已过拐点。有媒体报道，存储器、图像传感器、驱动IC等诸多品类的芯片开始跌价，主打消费市场DDI（触控显示驱动芯片）、手机中低端AP应用处理器，Analog（模拟芯片）、消费型MCU及PMIC（电源管理芯片）纷纷调降价格以消化库存。与此同时，使用最先进制程的高端芯片受制于代工厂的产能有限，依然处在供不应求的状态。
在对芯片需求较大的消费电子领域，以新能源汽车为代表的车用芯片是正在迅速扩大的需求点。受新能源汽车的带动，包括传统汽车厂商在内都在车内智能功能、娱乐功能、ASDS辅助驾驶倾斜了更多精力，2021年汽车行业一度出现了因为车用芯片短缺导致的整车产能不足，甚至还有用户买到的车缺失部分电子功能，通过售后补全的供应问题。
汽车厂商解决问题的方式倾向于垂直整合。近期媒体报道，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，由比亚迪半导体团队负责，已经向设计公司发出需求，并已经开始招募BSP技术团队等配套团队。传统业务范围是IGBT、MCU等芯片的比亚迪开拓自动驾驶芯片，与特斯拉、蔚来等新能源汽车厂商的动作是一致的，都倾向于建立自家的技术壁垒，走垂直整合的路线。
在芯片领域想要走垂直整合路线的不仅仅是汽车厂商，还包括互联网巨头、消费电子厂商在内等等资源丰富的选手。
近期媒体报道，今日头条和抖音的母公司字节跳动日前发布多个芯片相关职位，包括SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、后端、芯片安全等，从岗位需求来看，均要求熟悉RISC－V或ARMv8架构，部分岗位还要求熟悉x86架构。有知情人士表示，这或是为服务器Arm芯片、AI芯片的流片做准备。
在此之前，阿里巴巴旗下的平头哥半导体已经推出了多个IP核和用于服务器的完整芯片，亚马逊等云服务巨头都采用了类似的垂直整合的方式，降低成本的同时增强对供应链的控制力。垂直整合的优势在消费电子领域起步更早，现在有逐渐流行的趋势。
媒体报道，中国个人电脑巨头联想集团已经成立了一家名为“鼎道智芯”的全资子公司，这家注册资本3亿元的子公司由联想集团高级副总裁、联想集团全球消费业务兼先进创新中心总经理贾朝晖负责，已经在招聘的岗位包括架构、DFT、AI、软件、IC设计等人才，其中数字后端工程师的起薪在70K以上。
现有的科技大厂倾向于投入资本在IC设计领域，除了寻求技术差异化外，加大对芯片技术的投资以及芯片人才的抢夺，有望帮助科技企业在未来“对冲”芯片供应链涨跌变化带来的不确定性，也能创造更多产品附加价值。
